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      光耦合繼電器與固態繼電器的差別在哪里?
      來源: handler   發布時間: 2021-12-13   1419 次瀏覽   大小:  16px  14px  12px

      與機械式以及磁簧繼電器不同,光耦合繼電器與固態繼電器使用LED驅動晶片并采無接點設計。拓緯的光耦合繼電器指使用光驅動MOSFET 的小型繼電器,通常封在SOP/DIP/SMD的小型封裝內,表面積最小至4.3mm*4.3mm,在碳化矽晶片的研發成功后,耐電壓提升至6600V。拓緯的固態繼電器(Solid State Relay) 則是指內加入散熱片的半導體式繼電器可以耐高電流至125安培,同時也有加入Triac 元件的小型高電流固態繼電器可以耐電流至16安培等選擇。在美國與歐洲等市場,Solid State Relay 也泛指小型光耦合繼電器。
       
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      下列為拓緯最受市場歡迎的光耦合繼電器型號與基本規格
      • 26 Series 40V/3.5A

      • 28 Series 40V/4.5A

      • 45 Series 60V/200mA

      • 37 Series 60V/550mA

      • 47 Series 80V/1.5A

      • 30 Series 400V/120mA

      • 38 Series 600V/80mA

      • 40 Series 1500V/45mA

      • 58 Series 1800V/30mA

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